DM-200-BU BURNLEY BGA Паяльная паста для реболлинга и паяния с флюсом, 100 г, бесплатная доставка.

DM-200-BU BURNLEY BGA Паяльная паста для реболлинга и паяния с флюсом 100 г бесплатная доставка.

DM-200-BU BURNLEY BGA реболлинг паяльная флюсовая паста 100 г паста для реболлинга DM-200-BU 100 г пайка Бесплатная доставка

Оптовая продажа паяльная паста BURNLEY BGA без свинца для защиты окружающей среды паяльная паста DM-200-BU паяльная паста
US Burnley паяльная паста на мобильный телефон PCB, BGA и PGA и другие SMD Ремонт паяльной пасты, которая используется в низкой ионной активаторной системе, работает Олово быстро, низкая степень дыма, остатки после отверждения поверхностного сопротивления изоляции очень высоки, поэтому мобильные телефоны и другие коммуникационные продукты, Электрические помехи очень малы DM-200 для умеренной активности припоя пасты типа канифоли, широко используемый мобильный телефон SMD процесс переработы
Подходит для северный и южный мост, видеокарта, чип для мобильного телефона, видеоигра BGA чип сварки, посадки мяч, но также использовать олово, эффект очень хороший, это определенно ваш выбор остатка меньше припоя яркий, нет дыма, не пропустите мяч
Область применения:
Применимо к датчикам, проводам, двигателям, предохранителям, соединителям, металлическим корпусам, освещению, электронным компонентам, ремонту S M T, шарику BGA chip и т. д.
Модель: DM-200
Упаковка: 100 грамм на бутылку